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    工艺参数
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    项目
    参数
    层数 1-12层
    板材 玻纤板(FR4)、铝基板
    表面处理 沉金、无铅/有铅喷锡、抗氧化(OSP)、金手指
    板材厚度 单双面板:0.2-4.0mm;多层板0.6-4.0mm
    线宽

    0.12mm

    线距 0.15mm
    孔径 0.2mm
    外形公差

    ≠0.2mm

    铜箔厚度 0.5 OZ-2.0 OZ
    孔边到板边距离                                     ≧板厚150%
    线路到板边距离                                      ≧0.5mm
    阻焊桥 ≧0.1mm
    塞孔能力 0.2-0.8mm
    金属化孔径公差 ≠0.1mm
    非金属化孔径公差
    ≠0.2mm
    V-CUT角度
    25*,30*,45*,+-10%
    V-CUT深度 板厚30%+-0.1mm
    介质耐电压 ≧500V,30秒
    绝缘电阻 ≧50 Ohms
    可剥离强度 ≧1.4N/mm
    热冲击测试 ≧265*C,20秒
    阻焊硬度
    ≧6H

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